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减薄与切割服务
封装与模组业务
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减薄与切割服务
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减薄与切割服务
4inch, 6inch, 8inch 晶圆样品(MPW)和批量研磨和切割;也可进行树脂基板、玻璃基板、陶瓷基板切割。
产品详细
服务能力
4inch, 6inch, 8inch 晶圆样品(MPW)和批量研磨和切割;
树脂基板、玻璃基板、陶瓷基板切割。
交期最快2小时。
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