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Bumping

封装与模组业务 > 射频滤波器封测 > Bumping
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Bumping

芯片凸点设计与制作:

可制作金凸点、铜凸点、无铅锡凸点、有铅锡凸点;
芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。
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服务能力
芯片凸点设计与制作，凸点可为金凸点、铜凸点、无铅锡凸点、有铅锡凸点。
芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。


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