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微组装MEMS喷墨头
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微组装MEMS喷墨头
产品详细
封装形式及特点
异质和异构集成(Hein)封装与微组
装
单芯片及多芯片工业级喷墨头系列产
品
可根据客户产品特点定制化设计、规
模化封装生产
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