封装特点：
将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同—封装体内，实现一个目标产品的高度系统集成。融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和塑封层屏蔽处理等当今世界先进封装技术。
苏州best365体育app与客户合作建立我国首条超厚、军工级塑封产品生产线，塑封器件总高度4.6mm,塑封层厚度4.0mm。开发过程中，针对产品特点进行封装载板设计、封装架构设计、电磁干扰、热和机械应力等仿真分析，定制化开发封装工艺、模具、材料，并完成设备改造。