IC & MEMS封装方案设计:
 封装方案：封装形式、封装架构、信赖度等级、封装工艺选择与优化、材料优选。
 线路设计：原理图、器件布局、布线。
 性能仿真：信号完整性仿真、电源完整性仿真，电磁兼容性分析、电热协同分析设计。
 主要产品形态：RF射频器件SAW 1814、1411、1109，系统集成封装（SiP），MEMS传感器（气体、压力、流量、MEMS喷头、高度、温湿度等）、RF模组以及各类传统封装（BGA、LGA）等。