best365·体育(官网)-ios/安卓/手机版APP下载

工艺能力

封装与模组技术 > 技术能力 > 工艺能力

工艺能力

    • 1
    • 2
    • 3
    • 4

<

工艺制程能力
站别项目工艺能力
减薄/划片减薄划片晶圆直径4、5、6、8、12 inch
最小减薄厚度 最小=100微米（8 inch ,12 inch ）
最小划片道宽度最小=50μm
切割方式机械切割、激光切割
芯片粘贴最小芯片尺寸最小250x250μm
贴片载体陶瓷管壳、树脂基板、陶瓷基板、预塑封管壳，FPC
上芯方式正装
贴片工艺导电胶、绝缘胶
点胶工艺芯片尺寸0.25*0.25~6*6mm；贴片精度：±50μm 
晶圆尺寸：4、6、8 inch
引线键合压焊工艺金线、铜线、合金线
金线最小焊盘间距 43 μm
金线最小焊盘尺寸36 μm ×36 μm 
铜线最小焊盘间距 50 μm
铜线最小焊盘尺寸40 μm ×40 μm
焊线直径 20μm ~ 50μm
焊线长度 0.1mm~6mm 
Stud Bump晶圆植金球尺寸4、5、6、8、12 inch,单芯片亦可加工
金球高度30~70 μm 
金凸块倒装倒装精度+/-7um
芯片尺寸0.25*0.25~6*6mm
晶圆尺寸4、6、8 inch及散片
注塑塑封方式全自动注塑
塑封厚度0.4~5mm
打标印章打印方式激光打印 
切割单一化成型分离方式机械切割（树脂板、陶瓷板、玻璃板）
测试测试根据客户需要，提供测试程序开发调试服务
包装包装方式盘装、编带


上一个： 研发能力
下一个： 激光发生器