陶瓷管壳类快封
陶瓷管壳类快封
 | 封装形式及特点 |
| 优点：可靠性高，电性能优良，制作速度快，真空及充氮封装 | |
| 缺点：成本高，封装体积偏大 | |
| 可以供DIP, SOP, QFP, LCC等系列陶瓷管壳类封装 |
上一个：
预塑封管壳类快封
下一个：
PCB、FPC、基板COB封装
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