best365·体育(官网)-ios/安卓/手机版APP下载

PCB、FPC、基板COB封装

PCB、FPC、基板COB封装

图片.png
封装形式及特点
优点:快速高效,低成本,工艺自动化程度高
缺点:不可维修和更换芯片
各种软硬板级COB封装,提供常用标准COB封装测试基板


上一个: 陶瓷管壳类快封
下一个: 集成功放模块