封装服务类项目综述
封装服务类项目综述
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| 服务类型 | 封装形式 | 封装特点 | 备注 |
| COB封装 | PCB COB封装 | 快速高效，不开模，成本低。 | 自有设备和人员 |
| FPC COB封装 | |||
| BT基板COB封装 | |||
| 陶瓷基板COB快封 | |||
| 陶瓷管壳类 快封 | DIP 8~64L | 可靠性高，电性能优良，制作速度快。 | 自有设备和人员 |
| QFP 64~256L | |||
| LCC 16~84L | |||
| SOP 8~28L | |||
| JQFP 28~84L | |||
| 气密性陶瓷封装 | 同上 | 金锡焊、平行缝焊等气密性封装，军工级品质和可靠性。 | best365体育app设计评估，委外加工。 |
| 预塑封管壳类快封 | QFN4X4-20L-P0.5 | 封装成本低于陶瓷管壳，采购周期短。 提供4X4~12X12预成型的陶瓷管壳， I/O数20~88，Pith 0.4mm或0.5mm。 | 自有设备和人员 |
| QFN4X4-28L-P0.4 | |||
| QFN5X5-40L-P0.4 | |||
| QFN6X6-40L-P0.5 | |||
| QFN6X6-48L-P0.4 | |||
| QFN8X8-56L-P0.5 | |||
| QFN8X8-68L-P0.4 | |||
| QFN10X10-72L-P0.5 | |||
| QFN10X10-88L-P0.4 | |||
| 晶圆减薄 | 6inch wafer | 样品MPW或批量晶圆研磨切割，交期最快2小时，12inch厚度最小可达120um。 | 合资封装厂生产 |
| 8inch wafer | |||
| 12inch wafer | |||
| 切割 （机械） | 4inch wafer | 样品MPW或大批量Wafer切割，树脂基板，陶瓷基板，玻璃基板切割，交期最快2小时。 | 合资封装厂生产 |
| 6inch wafer | |||
| 8inch wafer | |||
| 12inch wafer | |||
| 二次切割+挑粒 | |||
| 树脂、陶瓷、玻璃基板 | |||
| MEMS wafer激光切割 | 4inch wafer | 低应力、无粉尘、无损隐形切割。 | best365体育app评估，委外加工 |
| 6inch wafer | |||
| 8inch wafer | |||
| 倒装凸块设计与制作 | 金凸块4~12inch，散片亦可 | 提供芯片凸点设计与制作，凸点可为金凸点、铜凸点、无铅锡凸点、有铅锡和金凸点，金和锡凸块可以接受小散片。 | 金凸块自有设备和人员 |
| 铜+锡凸块 6~12inch | 铜+锡凸块best365体育app设计+委外加工 | ||
| 无铅锡凸块6~12inch，散片亦可 | 无铅锡凸块best365体育app设计+委外加工 | ||
| 有铅锡凸块6~12inch | 有铅锡凸块best365体育app设计+委外加工 | ||
| 晶圆级Fan out/Fan in样品制作 | 4~8inch晶圆级Fan out/Fan in样品制作 | 提供设计方案和样品制作，适用于高频高速器件的封装。 | best365体育app设计评估+委外加工 |
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工业级压力传感器
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