best365·体育(官网)-ios/安卓/手机版APP下载
首页
封装与模组业务
返回
射频滤波器封测
微机电器件封装
系统级封装与微模组
快速封装服务 (COB、陶封)
封装与模组技术
返回
技术能力
开发案例
返回
捷杰传感业务
新闻资讯
返回
公司新闻
行业动态
专业知识
验收公示
关于best365体育app
返回
公司简介
企业文化
联系best365体育app
首页
封装与模组业务
返回
射频滤波器封测
微机电器件封装
系统级封装与微模组
快速封装服务 (COB、陶封)
封装与模组技术
返回
技术能力
开发案例
返回
捷杰传感业务
新闻资讯
返回
公司新闻
行业动态
专业知识
验收公示
关于best365体育app
返回
公司简介
企业文化
联系best365体育app
集成传感器模块
封装与模组业务
>
系统级封装与微模组
>
集成传感器模块
1
集成传感器模块
产品详细
封装形式及特点:
SIP-LGA SIP-BGA
异质和异构集成3D封装技术。
上一个:
集成功放模块
下一个:
光电类传感器