设计仿真主要是信号完整性仿真，重点分析有关高速信号的3个主要问题：信号质量、串扰和时序，高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。工艺仿真主要是模拟工艺过程中可能出现缺陷的地方，从而提前从设计端优化设计和工艺。