best365·体育(官网)-ios/安卓/手机版APP下载

硅基三维封装（TSV转接板）

封装与模组技术 > 开发案例 > 硅基三维封装（TSV转接板）

硅基三维封装（TSV转接板）

    • 1
封装特点：
可融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和屏蔽处理等当今世界先进封装技术于同―硅基板上，实现一个目标产品的高度系统集成，产品具有良好的电学性能和信赖度

封装特点：
可融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和屏蔽处理等当今世界先进封装技术于同—硅基板上，实现一个目标产品的高度系统集成，产品具有良好的电性能和信赖度。
e0942bd4c148629027e21683c14c7160_1-15102F9540BU.png
3ba5291c43441408a30f76a58d26055b_1-15102F9541S62.png
9a2f7fc155ba35eebe06eb8d1508fe21_1-15102F95533a5.png

上一个： 超复杂SIP集成封装
下一个： 芯片验证快速封装类服务