封装特点：裸芯片倒装和带散热盖的倒装省去了传统密封的塑料或陶瓷包装，故IC芯片运算时的热能便能有效地发散，而不致增加主机体的温度，而此特点对于行动装置的散热问题益处极大。增强散热型引线键合的BGA器件的耗散功率仅5-10W，Flip-Chip封装通常能产生25W耗散功率。